에이디링크테크놀로지(ADLINK Technology Inc.)는 최신 인텔 코어 프로세서 기반의 두 가지 새로운 컴퓨터 온 모듈을 출시했다. 인텔13세대코어모바일프로세서 기반의 COM Express(COM.0 R3.1) Type 6 모듈과 인텔 13세대 코어 데스크탑 프로세서 기반의 클라이언트 타입 COM-HPC 사이즈 C 모듈이다. 인텔의 고급 하이브리드 아키텍처 P-코어 및 E-코어를 활용하는 이 모듈은 전력 효율성과 성능을 모두 충족하고, 다양하고 까다로운 AI, 그래픽 및 미션 크리티컬 IoT 애플리케이션을 지원한다. 에이디링크 Express-RLP는 최대 14개의 코어, 20개의 스레드, 64GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4 및 4개의 디스플레이 또는 2개의 USB4를 제공한다. ..
